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得一微YEESTOR代理 pMLC EMMC SGM8103J

SGM8103J

SGM8103J

  • 制造商： YEESTOR\得一微
  • 批号： NEWS
  • 封装： BGA153 Ball
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SGM8103J 得一微车规级 eMMC 5.1 存储器，采用 pMLC（伪 MLC）闪存，容量 32 GB / 64 GB / 128 GB 三档可选，BGA153 Ball 封装，尺寸 11.5 mm × 13.0 mm × 1.0 mm，工作温度 –40 °C ~ +105 °C，满足 AEC-Q100 Grade1 认证。支持 HS400 模式，顺序读速 330 MB/s、写速 260 MB/s；4 kB 随机读写 30 k / 18 k IOPS。内部集成第三代 LDPC ECC、动态磨损均衡、坏块管理及断电保护（PLP），误码率 <10⁻¹⁵；待机电流 <150 µA，深度休眠 <40 µA。通过 3000 次 P/E 循环、1000 h 高温老化及 50 G 振动测试，适用于车载信息娱乐、ADAS、高级 T-Box 及工业高温控制等严苛场景。

得一微在技术层面实力非凡，是大陆唯一一家具备自研车规级 eMMC 主控芯片能力且实现量产的企业。历经 18 年的技术积累与业务拓展，公司构建起完整的存储控制芯片产品线，从固态硬盘存储到嵌入式存储，再到扩充式存储，一应俱全，全面覆盖消费级、工业级、车规级、企业级等应用场景。其技术实力还体现在掌握业界多项关键技术，目前已斩获超 300 项授权发明专利，彰显出深厚的技术底蕴。满度科技作为代理商为客户提供多种多样的存储解决方案。

--MLC eMMC--

Part NumberFlash类型容量范围封装尺寸 (mm)工作温度Download
SGM8000IMLC8GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +85°C暂无
SGM8000KMLC8GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +85°C暂无
SGM8000JMLC8GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +105°C暂无
SGM8000HMLC8GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-25°C ~ +85°C暂无

--pMLC eMMC--

Part NumberFlash类型容量范围封装尺寸 (mm)工作温度Download
SGM8103IpMLC32GB ~ 128GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +85°C暂无
SGM8103KpMLC32GB ~ 128GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +85°C暂无
SGM8103JpMLC32GB ~ 128GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +105°C暂无
SGM8203JpMLC32GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +105°C暂无

--pSLC eMMC--

Part NumberFlash类型容量范围封装尺寸 (mm)工作温度Download
SGM8005IpSLC4GB ~ 32GBBGA153 / BGA100 Ball11.5×13.0×1.0 / 14.0×18.0×1.4-40°C ~ +85°C暂无
SGM8105IpSLC8GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +85°C暂无
SGM8005JpSLC8GB ~ 32GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +105°C暂无
SGM8005HpSLC4GB ~ 32GBBGA153 / BGA100 Ball11.5×13.0×1.0 / 14.0×18.0×1.4-25°C ~ +85°C暂无


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