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得一微YEESTOR代理 MLC EMMC SGM8000K

SGM8000K

SGM8000K

  • 制造商: YEESTOR\得一微
  • 批号: NEWS
  • 封装: BGA153 Ball
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SGM8000K 得一微工业级 eMMC 5.1 存储器,采用 3D MLC NAND Flash,容量 8 GB–64 GB 可选,BGA153 Ball 封装,尺寸 11.5 mm × 13.0 mm × 1.0 mm,工作温度 –40 °C ~ +85 °C。适用于车载、工业控制、智能穿戴和边缘 AI 等高可靠场景。

得一微在技术层面实力非凡,是大陆唯一一家具备自研车规级 eMMC 主控芯片能力且实现量产的企业。历经 18 年的技术积累与业务拓展,公司构建起完整的存储控制芯片产品线,从固态硬盘存储到嵌入式存储,再到扩充式存储,一应俱全,全面覆盖消费级、工业级、车规级、企业级等应用场景。其技术实力还体现在掌握业界多项关键技术,目前已斩获超 300 项授权发明专利,彰显出深厚的技术底蕴。满度科技作为代理商为客户提供多种多样的存储解决方案。

--MLC eMMC--

Part NumberFlash类型容量范围封装尺寸 (mm)工作温度Download
SGM8000IMLC8GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +85°C暂无
SGM8000KMLC8GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +85°C暂无
SGM8000JMLC8GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +105°C暂无
SGM8000HMLC8GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-25°C ~ +85°C暂无

--pMLC eMMC--

Part NumberFlash类型容量范围封装尺寸 (mm)工作温度Download
SGM8103IpMLC32GB ~ 128GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +85°C暂无
SGM8103KpMLC32GB ~ 128GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +85°C暂无
SGM8103JpMLC32GB ~ 128GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +105°C暂无
SGM8203JpMLC32GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +105°C暂无

--pSLC eMMC--

Part NumberFlash类型容量范围封装尺寸 (mm)工作温度Download
SGM8005IpSLC4GB ~ 32GBBGA153 / BGA100 Ball11.5×13.0×1.0 / 14.0×18.0×1.4-40°C ~ +85°C暂无
SGM8105IpSLC8GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +85°C暂无
SGM8005JpSLC8GB ~ 32GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +105°C暂无
SGM8005HpSLC4GB ~ 32GBBGA153 / BGA100 Ball11.5×13.0×1.0 / 14.0×18.0×1.4-25°C ~ +85°C暂无


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