SGM8000K 得一微工业级 eMMC 5.1 存储器,采用 3D MLC NAND Flash,容量 8 GB–64 GB 可选,BGA153 Ball 封装,尺寸 11.5 mm × 13.0 mm × 1.0 mm,工作温度 –40 °C ~ +85 °C。适用于车载、工业控制、智能穿戴和边缘 AI 等高可靠场景。
得一微在技术层面实力非凡,是大陆唯一一家具备自研车规级 eMMC 主控芯片能力且实现量产的企业。历经 18 年的技术积累与业务拓展,公司构建起完整的存储控制芯片产品线,从固态硬盘存储到嵌入式存储,再到扩充式存储,一应俱全,全面覆盖消费级、工业级、车规级、企业级等应用场景。其技术实力还体现在掌握业界多项关键技术,目前已斩获超 300 项授权发明专利,彰显出深厚的技术底蕴。满度科技作为代理商为客户提供多种多样的存储解决方案。
--MLC eMMC--
Part Number | Flash类型 | 容量范围 | 封装 | 尺寸 (mm) | 工作温度 | Download |
SGM8000I | MLC | 8GB ~ 64GB | BGA153 Ball | 11.5×13.0×1.0 | -40°C ~ +85°C | 暂无 |
SGM8000K | MLC | 8GB ~ 64GB | BGA153 Ball | 11.5×13.0×1.0 | -40°C ~ +85°C | 暂无 |
SGM8000J | MLC | 8GB ~ 64GB | BGA153 Ball | 11.5×13.0×1.0 | -40°C ~ +105°C | 暂无 |
SGM8000H | MLC | 8GB ~ 64GB | BGA153 Ball | 11.5×13.0×1.0 | -25°C ~ +85°C | 暂无 |
--pMLC eMMC--
Part Number | Flash类型 | 容量范围 | 封装 | 尺寸 (mm) | 工作温度 | Download |
SGM8103I | pMLC | 32GB ~ 128GB | BGA153 Ball | 11.5×13.0×1.0 | -40°C ~ +85°C | 暂无 |
SGM8103K | pMLC | 32GB ~ 128GB | BGA153 Ball | 11.5×13.0×1.0 | -40°C ~ +85°C | 暂无 |
SGM8103J | pMLC | 32GB ~ 128GB | BGA153 Ball | 11.5×13.0×1.0 | -40°C ~ +105°C | 暂无 |
SGM8203J | pMLC | 32GB ~ 64GB | BGA153 Ball | 11.5×13.0×1.0 | -40°C ~ +105°C | 暂无 |
--pSLC eMMC--
Part Number | Flash类型 | 容量范围 | 封装 | 尺寸 (mm) | 工作温度 | Download |
SGM8005I | pSLC | 4GB ~ 32GB | BGA153 / BGA100 Ball | 11.5×13.0×1.0 / 14.0×18.0×1.4 | -40°C ~ +85°C | 暂无 |
SGM8105I | pSLC | 8GB ~ 64GB | BGA153 Ball | 11.5×13.0×1.0 | -40°C ~ +85°C | 暂无 |
SGM8005J | pSLC | 8GB ~ 32GB | BGA153 Ball | 11.5×13.0×1.0 | -40°C ~ +105°C | 暂无 |
SGM8005H | pSLC | 4GB ~ 32GB | BGA153 / BGA100 Ball | 11.5×13.0×1.0 / 14.0×18.0×1.4 | -25°C ~ +85°C | 暂无 |
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