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得一微YEESTOR代理 MLC EMMC SGM8000J

SGM8000J

SGM8000J

  • 制造商： YEESTOR\得一微
  • 批号： NEWS
  • 封装： BGA153 Ball
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SGM8000J 得一微车规级 eMMC 5.1 存储器，搭载 3D MLC NAND Flash，容量 8 GB–64 GB 可选，BGA153 Ball 封装，尺寸 11.5 mm × 13.0 mm × 1.0 mm，工作温度 –40 °C ~ +105 °C，满足 AEC-Q100 Grade1 车规认证。接口支持 HS400，最高读速 320 MB/s、写速 180 MB/s；内置 LDPC ECC、动态磨损均衡、断电保护（PLP），误码率 < 10⁻¹⁵；待机 < 200 µA，休眠 < 50 µA。通过 1000 次 P/E 循环、50 G 振动及严苛温循测试，专为车载信息娱乐、高级辅助驾驶、工业高温控制等场景提供高可靠、长寿命的数据存储。

得一微的 eMMC 产品优势显著。在性能上，搭载自研主控芯片，拥有完全自主知识产权，配合高性能纠错引擎，不仅达成高效能与低耗电的双重目标，还大幅延长了 eMMC 的使用寿命，为数据安全筑牢坚实防线。从产品设计到测试、验证，全程严格遵循 JEDEC 规范，并按照 AEC-Q100 标准开展多项可靠性测试，确保能在 - 40℃至 + 105℃的极端温度环境下稳定运作，可靠性极高。满度科技作为代理商为客户提供多种多样的存储解决方案。

--MLC eMMC--

Part NumberFlash类型容量范围封装尺寸 (mm)工作温度Download
SGM8000IMLC8GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +85°C暂无
SGM8000KMLC8GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +85°C暂无
SGM8000JMLC8GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +105°C暂无
SGM8000HMLC8GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-25°C ~ +85°C暂无

--pMLC eMMC--

Part NumberFlash类型容量范围封装尺寸 (mm)工作温度Download
SGM8103IpMLC32GB ~ 128GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +85°C暂无
SGM8103KpMLC32GB ~ 128GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +85°C暂无
SGM8103JpMLC32GB ~ 128GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +105°C暂无
SGM8203JpMLC32GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +105°C暂无

--pSLC eMMC--

Part NumberFlash类型容量范围封装尺寸 (mm)工作温度Download
SGM8005IpSLC4GB ~ 32GBBGA153 / BGA100 Ball11.5×13.0×1.0 / 14.0×18.0×1.4-40°C ~ +85°C暂无
SGM8105IpSLC8GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +85°C暂无
SGM8005JpSLC8GB ~ 32GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +105°C暂无
SGM8005HpSLC4GB ~ 32GBBGA153 / BGA100 Ball11.5×13.0×1.0 / 14.0×18.0×1.4-25°C ~ +85°C暂无


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