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得一微YEESTOR代理 MLC EMMC SGM8000I

SGM8000I

SGM8000I

  • 制造商： YEESTOR\得一微
  • 批号： NEWS
  • 封装： BGA153 Ball
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SGM8000I 得一微工业级 eMMC 5.1 存储器，基于 3D MLC NAND Flash，容量覆盖 8 GB／16 GB／32 GB／64 GB 四档，采用 BGA153 Ball 封装，尺寸仅 11.5 mm × 13.0 mm × 1.0 mm。芯片工作温度 –40 °C ~ +85 °C，已通过 1000 次 P/E 循环、1000 h 高温老化与 50 G 振动测试，符合车规 AEC-Q100 Grade2 可靠性要求。接口支持 HS400 模式，最高读速 320 MB/s、写速 180 MB/s；内置 LDPC ECC、动态磨损均衡、断电保护（PLP）与 SMART 监控，误码率低于 10⁻¹⁵。待机功耗 < 200 µA，休眠功耗 < 50 µA，可显著延长电池设备续航。同时提供 OTP、RPMB、安全擦写、AES-256 加密等可定制功能，广泛适用于车载信息娱乐、智能穿戴、工业控制、边缘 AI 等严苛场景。

得一微电子股份有限公司，自 2007 年起便投身于固态存储领域，一路砥砺前行。经过多年的技术沉淀与市场深耕，如今已成长为国内存储控制芯片设计及存储解决方案的佼佼者。公司总部扎根深圳，还在合肥、广州、长沙等地设立分支机构，构建起广泛的业务网络，为行业客户精心打造涵盖芯片、存储器产品、IP 和设计服务的全栈存算解决方案。满度科技作为代理商为客户提供多种多样的存储解决方案。

--MLC eMMC--

Part NumberFlash类型容量范围封装尺寸 (mm)工作温度Download
SGM8000IMLC8GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +85°C暂无
SGM8000KMLC8GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +85°C暂无
SGM8000JMLC8GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +105°C暂无
SGM8000HMLC8GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-25°C ~ +85°C暂无

--pMLC eMMC--

Part NumberFlash类型容量范围封装尺寸 (mm)工作温度Download
SGM8103IpMLC32GB ~ 128GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +85°C暂无
SGM8103KpMLC32GB ~ 128GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +85°C暂无
SGM8103JpMLC32GB ~ 128GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +105°C暂无
SGM8203JpMLC32GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +105°C暂无

--pSLC eMMC--

Part NumberFlash类型容量范围封装尺寸 (mm)工作温度Download
SGM8005IpSLC4GB ~ 32GBBGA153 / BGA100 Ball11.5×13.0×1.0 / 14.0×18.0×1.4-40°C ~ +85°C暂无
SGM8105IpSLC8GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +85°C暂无
SGM8005JpSLC8GB ~ 32GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +105°C暂无
SGM8005HpSLC4GB ~ 32GBBGA153 / BGA100 Ball11.5×13.0×1.0 / 14.0×18.0×1.4-25°C ~ +85°C暂无


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