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得一微YEESTOR代理 MLC EMMC SGM8000H

SGM8000H

SGM8000H

  • 制造商： YEESTOR\得一微
  • 批号： NEWS
  • 封装： BGA153 Ball
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SGM8000H 得一微工业级 eMMC 5.1 存储器，采用 3D MLC NAND Flash，容量 8 GB–64 GB 可选，BGA153 Ball 封装，尺寸 11.5 mm × 13.0 mm × 1.0 mm，工作温度 –25 °C ~ +85 °C。支持 HS400 接口，最高读速 320 MB/s、写速 180 MB/s；内置 LDPC ECC、磨损均衡、断电保护，误码率 < 10⁻¹⁵；待机功耗 < 200 µA，休眠 < 50 µA。通过 1000 次 P/E 循环与 50 G 振动测试，适用于对成本敏感、但仍需高可靠性的工业控制、安防监控、消费电子等场景。

得一微 eMMC 产品的应用领域极为广泛。在智能座舱领域，用于存储导航地图数据、多媒体娱乐数据等，助力打造流畅的智能座舱体验；在自动驾驶领域，为 ADAS 存储摄像头、雷达等传感器数据，为车辆自动驾驶决策提供稳定数据支持；在车身控制领域，实现对车辆灯光、车窗等部件控制参数及故障诊断数据的存储，保障车身控制系统稳定运行；在信息记录领域，用于事件记录仪 / EDR 存储车辆行驶关键信息，为事故分析提供重要依据。满度科技作为代理商为客户提供多种多样的存储解决方案。

--MLC eMMC--

Part NumberFlash类型容量范围封装尺寸 (mm)工作温度Download
SGM8000IMLC8GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +85°C暂无
SGM8000KMLC8GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +85°C暂无
SGM8000JMLC8GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +105°C暂无
SGM8000HMLC8GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-25°C ~ +85°C暂无

--pMLC eMMC--

Part NumberFlash类型容量范围封装尺寸 (mm)工作温度Download
SGM8103IpMLC32GB ~ 128GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +85°C暂无
SGM8103KpMLC32GB ~ 128GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +85°C暂无
SGM8103JpMLC32GB ~ 128GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +105°C暂无
SGM8203JpMLC32GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +105°C暂无

--pSLC eMMC--

Part NumberFlash类型容量范围封装尺寸 (mm)工作温度Download
SGM8005IpSLC4GB ~ 32GBBGA153 / BGA100 Ball11.5×13.0×1.0 / 14.0×18.0×1.4-40°C ~ +85°C暂无
SGM8105IpSLC8GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +85°C暂无
SGM8005JpSLC8GB ~ 32GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +105°C暂无
SGM8005HpSLC4GB ~ 32GBBGA153 / BGA100 Ball11.5×13.0×1.0 / 14.0×18.0×1.4-25°C ~ +85°C暂无


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