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得一微YEESTOR代理 pMLC EMMC SGM8103I

SGM8103I

SGM8103I

  • 制造商： YEESTOR\得一微
  • 批号： NEWS
  • 封装： BGA153 Ball
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SGM8103I 得一微工业级 eMMC 5.1 存储器，选用 pMLC（伪 MLC）闪存，容量 32 GB / 64 GB / 128 GB 三档可选，BGA153 Ball 封装，尺寸 11.5 mm × 13.0 mm × 1.0 mm，工作温度 –40 °C ~ +85 °C。支持 HS400 接口，顺序读速 330 MB/s、写速 260 MB/s；随机 4 kB 读 30 k IOPS / 写 18 k IOPS。内置第三代 LDPC ECC、动态磨损均衡、在线坏块管理、断电保护（PLP），误码率 < 10⁻¹⁵。待机电流 < 150 µA，深度休眠 < 40 µA，通过 3000 次 P/E 循环、1000 h 高温老化及 50 G 振动测试，符合 AEC-Q100 Grade2 可靠性标准，适用于智能座舱、工业网关、边缘 AI 等对容量、寿命与稳定性要求严苛的场景。

得一微在服务客户方面也独具优势。凭借本土从芯片设计，到固件及系统开发的专业研发团队，以及本地技术支持团队，能够及时、有效地为客户排忧解难。不仅如此，公司自主研发的固件算法，可保障复杂场景下的数据完整性，支持存储分区、全盘预烧录等多种定制化解决方案，充分满足不同客户的多元需求。同时，在颗粒筛选上严格把关，综合考量多因素，打造出高可靠、强固性的 eMMC 存储芯片。满度科技作为代理商为客户提供多种多样的存储解决方案。

--MLC eMMC--

Part NumberFlash类型容量范围封装尺寸 (mm)工作温度Download
SGM8000IMLC8GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +85°C暂无
SGM8000KMLC8GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +85°C暂无
SGM8000JMLC8GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +105°C暂无
SGM8000HMLC8GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-25°C ~ +85°C暂无

--pMLC eMMC--

Part NumberFlash类型容量范围封装尺寸 (mm)工作温度Download
SGM8103IpMLC32GB ~ 128GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +85°C暂无
SGM8103KpMLC32GB ~ 128GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +85°C暂无
SGM8103JpMLC32GB ~ 128GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +105°C暂无
SGM8203JpMLC32GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +105°C暂无

--pSLC eMMC--

Part NumberFlash类型容量范围封装尺寸 (mm)工作温度Download
SGM8005IpSLC4GB ~ 32GBBGA153 / BGA100 Ball11.5×13.0×1.0 / 14.0×18.0×1.4-40°C ~ +85°C暂无
SGM8105IpSLC8GB ~ 64GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +85°C暂无
SGM8005JpSLC8GB ~ 32GBBGA153 Ball11.5×13.0×1.0-40°C ~ +105°C暂无
SGM8005HpSLC4GB ~ 32GBBGA153 / BGA100 Ball11.5×13.0×1.0 / 14.0×18.0×1.4-25°C ~ +85°C暂无


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