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晶存(Rayson)

晶存eMMC嵌入式存储芯片采用创新集成设计,将高性能NAND闪存与智能主控制器整合于单芯片封装,支持eMMC 5.1接口标准并提供16GB到128GB多种容量选项,具备稳定的数据传输性能和优异的能效表现。产品通过严格的品质管控,支持-40℃至85℃工业级温度范围,集成智能坏块管理、高级纠错和动态损耗均衡等核心算法,确保数据安全与持久稳定性,可显著简化硬件设计流程并缩短开发周期,目前已广泛应用于智能家居、工业控制、物联网终端、车载电子及消费数码等领域,为客户提供高可靠、高性价比的存储解决方案。

晶存Rayson

Part Number Density Org. Pkg. Voltage Temp Download
AT70BS1H3S05F pSLC 1Gb FBGA153 1.8/3.3V 40~85 暂无
AT70B08G3S15G pSLC 8GB FBGA153 1.8/3.3V -40~85 暂无
AT70BS4H3H03F pSLC 4Gb FBGA153 1.8/3.3V -40~85 暂无
AT70B04G3S03F pSLC 4GB FBGA153 1.8/3.3V 40~85 暂无