晶存代理eMMC AT70B08G3S03F
AT70B08G3S03F
晶存（Rayson）代理 eMMC AT70B08G3S03F 是一款 8GB eMMC5.1 版本嵌入式存储芯片，采用 MLC 闪存、FBGA153 封装，尺寸 11.5x13.0x1.0 mm，支持 1.8V/3.3V 双电压供电，工作温度区间 -40~85℃。产品兼容主流嵌入式设备，支持高速传输，自带硬件磨损均衡机制，读写性能稳定，通过 RoHS 环保认证，广泛应用于工控主板、物联网网关、智能终端及多媒体设备领域。
晶存（Rayson）全系列 eMMC 存储芯片均经过高低温、稳定性等严苛原厂测试，可靠性优异。深圳市满度科技供应 AT70B08G3S03F 全新原装正品，可免费提供样品测试，支持原厂技术对接、完整选型方案以及售后技术支持。
--晶存(Rayson) eMMC 全系列--
| Part Number | Density | Org. | Pkg. | Voltage | Temp |
| RS70BT8G4S16G | TLC | 256GB | FBGA153 | 1.8/3.3V | -20～85 |
| RS70BT8G4M08G | TLC | 256GB | FBGA153 | 1.8/3.3V | -20～85 |
| RS70BT7G4M08G | TLC | 128GB | FBGA153 | 1.8/3.3V | -20～85 |
| AT70B64G3Y05G | TLC | 64GB | FBGA153 | 1.8/3.3V | 40～85 |
| RS70B64G4S16G | TLC | 64GB | FBGA153 | 1.8/3.3V | -20～85 |
| RS70B64G4M08G | TLC | 64GB | FBGA153 | 1.8/3.3V | -20～85 |
| AT70B32G3S10F | TLC | 32GB | FBGA153 | 1.8/3.3V | 40～85 |
| RS70B32G4S15G | TLC | 32GB | FBGA153 | 1.8/3.3V | -20～85 |
| AT70BT7G3Y05G | TLC | 128GB | FBGA153 | 1.8/3.3V | 40～85 |
| RS70BT7G4S16G | TLC | 128GB | FBGA153 | 1.8/3.3V | -20～85 |
| RS70B16G4S15G | TLC | 16GB | FBGA153 | 1.8/3.3V | -20~85 |
| AT70BS1H3S05F | pSLC | 1Gb | FBGA153 | 1.8/3.3V | 40~85 |
| AT70B08G3S15G | pSLC | 8GB | FBGA153 | 1.8/3.3V | -40~85 |
| AT70BS4H3H03F | pSLC | 4Gb | FBGA153 | 1.8/3.3V | -40~85 |
| AT70B04G3S03F | pSLC | 4GB | FBGA153 | 1.8/3.3V | 40～85 |
| AT70B16G3S06F | MLC | 16GB | FBGA153 | 1.8/3.3V | 40～85 |
| RS70B16G4S06F | MLC | 16GB | FBGA153 | 1.8/3.3V | -20～85 |
| AT70B08G3S03F | MLC | 8GB | FBGA153 | 1.8/3.3V | -40～85 |
| RS70B08G3S03F | MLC | 8GB | FBGA153 | 1.8/3.3V | -20~85 |
| AT70B04G3S19F | MLC | 4GB | FBGA153 | 1.8/3.3V | 40～85 |
| RS70B04G4S19F | MLC | 4GB | FBGA153 | 1.8/3.3V | -20~85 |
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