三星代理 EMMC KLMCG8GESD-B03Q

KLMCG8GESD-B03Q

制造商： Samsung\三星
批号： NEWS
封装： 11.5x13x1.0 mm
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三星（Samsung）代理 eMMC KLMCG8GESD-B03Q 为 64GB eMMC5.0 嵌入式存储芯片，适配智能终端、工控主板、物联网网关、多媒体设备、嵌入式系统等场景。尺寸 11.5x13x1.0 mm；1.8V/3.3V 双电压供电，-40 ~ 105℃工作温度，遵循 eMMC5.0 标准，支持 HS400 高速模式，集成主控与 NAND 闪存，具备稳定读写性能，内置硬件均衡算法，符合 RoHS 环保合规标准。

三星（Samsung）eMMC 系列经过严苛可靠性验证。深圳市满度科技供应 KLMCG8GESD-B03Q 全新正品，免费提供试样测试服务，可对接原厂完整产品选型方案与技术支持。

--EMMC 5.0--

Part Number	Density	Org.	Pkg.	Voltage	Temp
KLM8G1GEND-B031	EMMC 5.0	8 GB	11.5x13x0.8 mm	1.8/3.3V	-25 ~ 85C
KLM8G1WEPD-B031	EMMC 5.0	8 GB	11.5x13x0.8 mm	1.8/3.3V	-25 ~ 85C
KLM8G1GESD-B03Q	EMMC 5.0	8 GB	11.5x13x0.8 mm	1.8/3.3V	-40 ~ 105C
KLM8G1GESD-B03P	EMMC 5.0	8 GB	11.5x13x0.8 mm	1.8/3.3V	-40 ~ 85C
KLMAG2GEND-B031	EMMC 5.0	16 GB	11.5x13x0.8 mm	1.8/3.3V	-25 ~ 85C
KLMAG2WEPD-B031	EMMC 5.0	16 GB	11.5x13x0.8 mm	1.8/3.3V	-25 ~ 85C
KLMAG2GESD-B03Q	EMMC 5.0	16 GB	11.5x13x0.8 mm	1.8/3.3V	-40 ~ 105C
KLMAG2GESD-B03P	EMMC 5.0	16 GB	11.5x13x0.8 mm	1.8/3.3V	-40 ~ 85C
KLMBG4WEBD-B031	EMMC 5.0	32 GB	11.5x13x0.8 mm	1.8/3.3V	-25 ~ 85C
KLMBG4GEND-B031	EMMC 5.0	32 GB	11.5x13x1.0 mm	1.8/3.3V	-25 ~ 85C
KLMBG4GESD-B03Q	EMMC 5.0	32 GB	11.5x13x1.0 mm	1.8/3.3V	-40 ~ 105C
KLMBG4GESD-B03P	EMMC 5.0	32 GB	11.5x13x1.0 mm	1.8/3.3V	-40 ~ 85C
KLMCG8GEND-B031	EMMC 5.0	64 GB	11.5x13x1.0 mm	1.8/3.3V	-25 ~ 85C
KLMCG8WEBD-B031	EMMC 5.0	64 GB	11.5x13x1.0 mm	1.8/3.3V	-25 ~ 85C
KLMCG8GESD-B03Q	EMMC 5.0	64 GB	11.5x13x1.0 mm	1.8/3.3V	-40 ~ 105C
KLMCG8GESD-B03P	EMMC 5.0	64 GB	11.5x13x1.0 mm	1.8/3.3V	-40 ~ 85C
KLMDGAWEBD-B031	EMMC 5.0	128 GB	11.5x13x1.4 mm	1.8/3.3V	-25 ~ 85C