Winbond代理商flash芯片W29N02KWBIBE

W29N02KWBIBE

制造商：华邦（Winbond）
批号： NEWS
封装： VFBGA-63
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Winbond（华邦）flash 芯片 W29N02KWBIBE 为 2Gb SLC NAND Flash，采用 VFBGA-63 封装，1.8V 工作电压，x16 位宽，符合 ONFI 1.0 标准，页面规格 2048+128Byte，支持写保护、就绪 / 忙状态检测，工作温度 - 40℃~85℃，具备优异的数据保存能力与擦写可靠性，适用于物联网、POS 终端、机顶盒、工业设备代码与数据存储场景。

Winbond（华邦）存储芯片经过原厂严苛可靠性测试，抗干扰与温度稳定性优异。深圳市满度科技可提供 W29N02KWBIBE 样品测试，支持原厂技术对接以及售后技术支持。

---2Gb NAND FLASH---

Part Number	Density	Org.	Pkg.	Voltage	Temp
W29N02KZSIBE	2Gb	x8	TSOP48	1.8V	Industrial
W29N02KZDIBE	2Gb	x8	VFBGA-48	1.8V	Industrial
W29N02KZBIBE	2Gb	x8	VFBGA-63	3V	Industrial
W29N02KZ	2Gb	x8	TSOP48/VFBGA-48/VFBGA-63	1.8V/3V	Industrial
W29N02KVSJAE	2Gb	x8	TSOP48	3V	Industrial
W29N02KVSIAE	2Gb	x8	TSOP48	3V	Industrial
W29N02KVDJAE	2Gb	x8	VFBGA-48	3V	Industrial
W29N02KVDIAE	2Gb	x8	VFBGA-48	3V	Industrial
W29N02KVBJAE	2Gb	x8	VFBGA-63	3V	Industrial
W29N02KVBIAE	2Gb	x8	VFBGA-63	3V	Industrial
W29N02KV	2Gb	x8	TSOP48/VFBGA-48/VFBGA-63	3V	Industrial
W29N02GZSJBF	2Gb	x8	TSOP-48	1.8V	Industrial
W29N02GZSIBF	2Gb	x8	TSOP-48	1.8V	Industrial
W29N02GZBJBF	2Gb	x8	VFBGA-63	3V	Industrial
W29N02GZBIBF	2Gb	x8	VFBGA-63	1.8V	Industrial
W29N02GZ	2Gb	x8	VFBGA-63/TSOP-48	1.8V/3V	Industrial
W29N02GVSJAF	2Gb	x8	TSOP-48	3V	Industrial
W29N02GVSIAF	2Gb	x8	TSOP-48	3V	Industrial
W29N02GVBJAF	2Gb	x8	VFBGA-63	3V	Industrial
W29N02GVBIAF	2Gb	x8	VFBGA-63	3V	Industrial
W29N02GV	2Gb	x8	SOP48/VFBGA-63	3V	Industrial
W29N02KWBIBE	2Gb	x16	VFBGA-63	1.8V	Industrial
W29N02KWSIBE	2Gb	x16	TSOP48	1.8V	Industrial
W29N02KWDIBE	2Gb	x16	VFBGA-48	1.8V	Industrial
W29N02GWSJBF	2Gb	x16	TSOP-48	1.8V	Industrial
W29N02GWSIBF	2Gb	x16	TSOP-48	1.8V	Industrial
W29N02GWBJBF	2Gb	x16	VFBGA-63	1.8V	Industrial
W29N02GWBIBF	2Gb	x16	VFBGA-63	1.8V	Industrial
W29N02GW	2Gb	x16	TSOP-48/VFBGA-63	1.8V	Industrial