AMS1117 是很多板子上的默认选项。15V 以内的输入，1A 以内的负载，要一个 3.3V 或 5V 的线性稳压，找一颗三端 LDO 放上去，画图的人往往不会多想。用得久了，这个位置就默认是它。
现在有客户在问，能不能换成瀚昕微（Hypower）的 HP1117，装到同一个位置、用同一套外围电路，参数上会不会亏。要回答这个问题，就得把两颗料摆在一起，一项一项对。下面这张清单按两边都公布的产品参数对位，更细的电气特性在清单后面单独说明。
两颗料都是三端低压差线性稳压器，输出电流能力都是 1A，都是固定电压加可调版本的结构，落地时通常用在 5V 或 12V 总线下面，给 MCU、接口和传感器做二级稳压。
脚位定义也一致，三个脚分别是接地或调整端、输出、输入。这一点是 AMS1117 这个位置能直接换的前提，也是客户最先问的事。板子上要动的地方很少，多数情况只需要确认输入输出电容的取值和封装焊盘能不能对上。
应用场景上，HP1117 官方给的方向是电视、家电和机顶盒这类常电供电的整机，这跟 AMS1117 长期在用的位置是同一类。
| 对位项 | HP1117（瀚昕微） | AMS1117 |
|---|---|---|
| 输出电流 | 1A | 1A |
| 输入电压 | 18V | 15V |
| 输出电压 | 1.2V ~ 5V，可调版 | 固定 1.5 / 1.8 / 2.5 / 2.85 / 3.3 / 5.0V，另可调版 |
| 静态电流 | 2mA 典型 | 5mA 典型 |
| 压差 | 1.3V @ 1A | 1.1V 典型 / 1.3V 最大 @ 1A |
| 纹波抑制 | 70dB @ 120Hz | 60 ~ 75dB @ 120Hz |
| 封装 | SOT223、SOT89-3L、TO252 | SOT-223、TO-252、SO-8 |
| 应用方向 | 电视、家电、机顶盒 | 通用线性稳压 |
表里的数看下来，两颗料不是一边倒，各有各的位置。真正值得停下来算的，只有两项。
先说输入电压。HP1117 的输入电压标到 18V，AMS1117 规格书里的绝对最大输入电压是 15V。差出来的这 3V，在 12V 总线供电的板子上很实用，线束上的浪涌和负载突变往上顶的时候，18V 这一档留的余量更宽。整机厂用的还是同一套 12V 电源，只是前级波动大一点，HP1117 更扛得住。
再说静态电流。HP1117 的典型静态电流是 2mA，AMS1117 的典型值是 5mA。这一项在常电供电的场合差别明显，比如带待机功能的家电、机顶盒和电视主控板，整机在待机时是靠常电撑着的，LDO 自身少消耗 3mA，长时间累积下来对整机待机功耗是实打实的贡献。低功耗设计里，静态电流这一项往往比压差更先被算进去，HP1117 正好压在这个点上。
压差这一项两颗料基本一致。AMS1117 满载 1A 时的最大压差是 1.3V，HP1117 标的是 1.3V @ 1A，同一个量级。这意味着两颗料对输入和输出之间最小压差的要求接近，用在 5V 转 3.3V、6V 转 5V 这类固定落差的电路里，散热和输入下限的算法不用改。
纹波抑制也接近。HP1117 在 120Hz 下的纹波抑制是 70dB，AMS1117 系列在相同条件下大致落在 60dB 到 75dB 之间，具体数值随输出电压版本略有不同。这个量级对二级稳压、给 MCU 和模拟前端供电都够用，两颗料之间不构成取舍理由。
需要说明的是，HP1117 的官方产品页公布的是产品参数摘要，线性调整率、负载调整率、限流门限和热关断这些更细的电气特性，可以找原厂索取完整规格书来对。这一段以原厂书面数据为准，这里不做推测。
封装这块，HP1117 提供 SOT223、SOT89-3L 和 TO252 三种，AMS1117 是 SOT-223、TO-252 和 SO-8。
两个共同的部分是 SOT-223 和 TO-252，这两种是 1A LDO 最常用的封装，焊盘可以直接对位，改料不改板。HP1117 多出来的 SOT89-3L 是小尺寸封装，适合板面已经排满、需要往边上再挤一颗 LDO 的场合；AMS1117 提供的 SO-8 则多见于多路输出或需要额外散热焊盘的设计。
对以 SOT-223 为主的通用板子来说，两颗料在封装这一项上是平手，需要更小体积时可以优先看 HP1117 的 SOT89-3L。
参数对完了，动手之前还有三件事要核。
一是输入输出电容。LDO 的稳定性对这两颗电容的等效串联电阻和容值敏感，换料时要按 HP1117 规格书给出的推荐值复核一遍，直接照搬旧参数有风险。
二是封装焊盘。SOT-223 和 TO-252 一般可以直接对位，但散热焊盘的尺寸要按新料的图纸再确认一次，尤其是走电流的那部分铜箔面积。
三是实际温升。压差和输出电流决定了 LDO 自身要耗掉多少功率，板子上的铜箔和空气流动条件不同，最终温升要在样机上实测，不能只按手册推算。
三项核完，换不换还要看板子本身。
已经在用 AMS1117、输入电压不超过 15V、静态功耗也不是设计重点的板子，没有非换不可的理由，继续用原方案最省事。设计是新的，或者正在做国产化替代、要压待机功耗、要留更宽的输入余量，HP1117 这几项优势才真正用得上。
HP1117 是国产料，走代理渠道拿样品和规格书，交期和成本比进口器件更有余地，需要长期稳定供应的项目可以提前锁库存。这颗料的封装和脚位跟 AMS1117 对得上，先在现有板子上验证一遍，再决定是否切到量产料。
作为瀚昕微（Hypower）的授权代理商，深圳市满度科技有限公司手上就有 HP1117 的样品和完整规格书；替料比对、外围电路核对这类活，也可以交给我们一起做。
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