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缺芯问题加重！下单到出货间隔期拉长到17周

据彭博社报道，根据Susquehanna Financial Group的研究，芯片前置时间（订购芯片与交付之间的时间间隔）在4月份增加到17周，这表明用户越来越迫切地希望获得芯片供应。这是自Susquehanna Financial Group于2017年开始跟踪数据以来，最长的等待时间。

Susquehanna分析师Chris Rolland在一份报告中写道：“所有主要产品类别的前置时间均大幅上升。”

他表示：“芯片前置时间增加通常由客户的‘不良行为’组成，包括库存积累、安全备货的建立，以及重复下单。这些趋势可能已经导致半导体产业处在出货量高于真正客户需求的初期阶段。”

Rolland表示，在他4月的研究报告中，半导体前置时间已延长至16周，达到‘危险区域’顶部，现在又进一步拉长至17周，而且是连续第四度大幅延长。

据悉，电源管理芯片等部分产品在4月的前置时间已比3月拉长四周；工业微控制器订单的交货时间则拉长三周，这是Rolland自2017年开始追踪数据以来最大幅度的增加。

目前半导体平均前置时间已经超过前一波高峰，即2018年年中出现的约14周。当时前置时间达高峰后，半导体产业销售在2019年下滑。

彭博社还提到，中国台湾是全球芯片制造的重镇，近期冠状病毒病例激增，使缺货情况变得更加复杂。

台媒日前报道指出，由于疫情升温，之前存储器厂商包括南亚、旺宏、华邦、宇瞻等，也相继更新防疫措施，强化分区分流上班及人流管制等（推荐阅读：双北升三级警戒！南亚、华邦、旺宏等存储大厂宣布防疫升级）。

5月20日，中国台湾地区已将疫情警戒升至第三级别。手机芯片厂商联发科也宣布，除经主管核定的员工外，台湾地区同仁自今（20）日起到28日均在家办公。

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