CSS6404LS-LI 工业级高性能 pSRAM 应用指南

一、芯片基础特性

（一）核心技术参数

存储容量：具备 64Mb（8M × 8bit）的存储容量，可满足多种数据存储需求。

供电电压：采用单电源供电设计，工作电压范围为 2.7-3.6V，能够良好兼容 3.3V 系统，提升了与不同电路系统的适配性。

通信接口：配备 Quad-SPI（QPI/SPI）同步模式接口，支持高速数据传输，为芯片与外部设备的通信提供了高效的解决方案。

封装形式：采用 SOP-8L (150mil) 封装，该封装形式兼容主流贴装工艺，便于在生产过程中进行焊接和组装。

温度适应范围：达到工业级标准，可在 - 40℃ ~ +85℃的温度范围内稳定工作，后缀 - LI 标识代表此工业级温度规格。

（二）性能优势特点

（三）低功耗优势

待机状态：在 85℃环境下，待机电流为 250μA；当温度升高至 105℃时，待机电流为 350μA，确保芯片在待机时的低能耗。

半睡眠模式：在 25℃时，半睡眠模式下电流仅为 100μA，且能保持数据状态，实现了低功耗与数据保持的良好平衡。

动态工作状态：动态电流≤7mA（在 50% 总线切换率情况下），适合对功耗敏感的应用场景。

二、关键选型依据

（一）硬件设计便利性

引脚配置：仅需 4 个 I/O 引脚（CLK/CE#/SIO [3:0]）即可实现高速通信，大大简化了硬件电路设计，减少了电路板上的引脚占用空间。

自管理机制：集成自管理刷新机制，无需额外的 DRAM 控制器，降低了系统复杂度，节省了硬件成本。

驱动能力：默认具备 50Ω LVCMOS 输出驱动强度，可直接驱动微控制器 IO，无需额外的驱动电路，提高了电路的稳定性和可靠性。

（二）国产化优势

生产厂商：由深圳市满度科技有限公司（Cascadeteq Inc）生产，该公司在芯片研发和生产领域具有丰富的经验和技术实力。

供应链保障：支持 Tape & Reel 卷盘包装，后缀 - LI 型号包含卷盘包装，便于自动化生产线上的物料管理和使用。

交货周期：采用本土生产模式，能够有效保障产品的供应稳定性，缩短交货周期，降低供应链风险。

（三）可靠性保障

温度适应性：工业级的温度范围 - 40℃~+85℃，使其能够在严苛的工业环境中稳定运行，满足各种恶劣环境下的应用需求。

抗干扰设计：内置电压传感器，支持软件复位（RESET 命令），能够有效应对电源波动和外部干扰，提高芯片的抗干扰能力和系统的稳定性。

三、典型应用场景

便携电子设备：适用于智能手表、AR/VR 眼镜等便携设备，其低功耗特性能够延长设备的电池续航时间，小封装形式满足了便携设备对空间的严格要求。

物联网终端：可用于传感器数据缓存，通过自刷新功能维持数据，确保在低功耗状态下数据的完整性，适用于长期运行的物联网设备。

工业控制系统：在高速数据采集缓冲场景中发挥重要作用，133MHz 的突发传输速率能够满足工业控制中对高速数据处理的需求。

四、选型注意事项

（一）封装类型选择

CSS6404LS-LI：采用 SOP-8 封装，这种封装形式适合手工焊接和维修，对于需要频繁进行电路调试和维护的场景较为合适。

同系列 CSS6404LU-LI：采用 USON-8L (3x2mm) 超小封装，适用于空间受限的场景，能够满足小型化设备的设计要求。

（二）操作模式配置

跨页读取操作：当采用线性突发（Linear Burst）模式时，运行频率需≤84MHz，以确保数据读取的稳定性和准确性。

高速数据传输：32 字节回绕突发（Wrap32）模式支持最高 133MHz 的频率，适用于对数据传输速率要求较高的场景。

（三）上电初始化流程

首先确保 VDD 电压稳定，然后将 CE# 保持高电平 150μs，接着发送 RESET 命令（持续时间 > 50ns），完成以上步骤后，芯片即可进入正常工作状态。

五、型号参数对比

六、产品总结

CSS6404LS-LI 芯片凭借其 3.3V 兼容性、工业级的高可靠性、133MHz 的 QSPI 突发性能以及国产供应链的优势，成为替代 ISSI/AP Memory 等进口 pSRAM 的理想选择。该芯片适用于对功耗、体积和成本敏感的嵌入式系统设计，尤其在工业控制、穿戴设备及物联网终端等领域具有广泛的应用前景，建议在相关设计中优先考虑选用。

关于满度科技 

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